SK Hynix инвестирует $12,9 млрд в завод по упаковке чипов для ИИ

Южнокорейская корпорация SK Hynix намерена инвестировать 19 трлн корейских вон, что эквивалентно $12,9 млрд, в создание нового завода по упаковке и тестированию чипов для технологий искусственного интеллекта (ИИ). Начало строительных работ запланировано на апрель 2026 года, а завершение — на конец 2027 года. Завод расположится в технополисе города Чхонджу и займет площадь 70 тысяч квадратных футов (примерно 6,5 тысяч квадратных метров). По прогнозам компании, рынок высокопропускной памяти (HBM) будет расти на 33% ежегодно в период с 2025 по 2030 годы, что связано с растущим спросом на HBM из-за активизации конкуренции в сфере ИИ. SK Hynix, основанная в 1983 году, является одним из ведущих производителей полупроводниковой памяти, включая DRAM и NAND-flash, и в начале 2025 года заняла первое место по производству DRAM, обойдя Samsung Electronics с долей 36% против 34% у соперника.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: