Компания TSMC собирается начать завоз и монтаж оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, как сообщает Nikkei, ссылаясь на источники, знакомые с планами компании. Если все пойдет по графику, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нанометра) может начаться в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы.
Согласно информации Nikkei, установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, что соответствует периодам с июля по сентябрь, а выход на уровень производства намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.
Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от типа машин. Однако для сложных литографических систем, таких как высокоуровневые DUV и EUV комплексы, требуется значительно больше времени. На практике настройка и ввод в эксплуатацию первой волны инструментов могут занять месяцы, что приведет к ограниченному объему выпуска 3-нм чипов даже при запуске в 2027 году.